高精密四層PCB線路板加工

　　隨著通訊行業迅速發展，4G移動網絡才剛成熟，5G網絡又將誕生了，對于高保密性/高傳送質量都要求也提出了更高的要求，對于高精密四層PCB線路板加工基本要求有哪些重點呢?

　　1、生產精密四層線路板提前要首先要先弄清楚介電常數、介質層厚度、銅箔厚度，除了這些因素會對產品性能有一定的影響外，同一基板在不同頻率下，其Dk也會有一點變化，從500MHZ到10GHZ，板材的介電常數變化約10%，PTFE變化最小約為0.5%。

　　2、鑒于高精密板信號傳輸特點，在制作精密四層線路板時對于它的阻抗值也是非常嚴格的，印制四層電路板線寬/間距通常的公差要求是±0.02mm，更嚴格的是±0.015mm，Z0=8T/√(Dk+1.41)*ln5.98H/(0.8W+T)。

　　3、印制類似高精密板的線路傳送的不是直流電流，而是高速電脈沖信號，這是它與常規FR-4線路板的區別，固而在導線存在凹坑、鋸齒、缺口、針孔、劃傷等缺陷，都是不允許的，它們會嚴重影響信號傳輸。

　　4、其次無論是普通雙面板還是高精密四層電路板對于聚四氟乙烯(PTFE)板材的孔金屬化加工都要求熱沖擊288°C、10秒、1~3次。